开路模式设计多层片式陶瓷电容器

■ 开路设计片式陶瓷电容器◆ 特征* 叠层独石结构，具有高可靠性能* 具有优良的焊接与耐焊性能，适用于回流焊接与波峰焊接* 具有较高的容量且容量性能稳定* 电路在电容器出现断裂失效时开放，可以对电路进行保护。* 执行标准：GB/T 21041-2007 GB/T 21042-2007

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产品描述

■ 开路设计片式陶瓷电容器

◆ 特征

* 叠层独石结构，具有高可靠性能

* 具有优良的焊接与耐焊性能，适用于回流焊接与波峰焊接

* 具有较高的容量且容量性能稳定

* 电路在电容器出现断裂失效时开放，可以对电路进行保护。

* 执行标准：GB/T 21041-2007 GB/T 21042-2007