柔性端头型多层片式陶瓷电容器

■ 柔性端头多层片式陶瓷电容器◆ 特征* 叠层独石结构，具有高可靠性能* 具有优良的焊接与耐焊性能，适用于回流焊接与波峰焊接* 具有较高的容量且容量性能稳定* 具有高强度的抗弯曲性能，下弯可达到 3mm* 采用柔性端头体系。* 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。执行标准：GB/T 21041-2007 GB/T 21042-2007◆ 应用* 应用于

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产品描述

■ 柔性端头多层片式陶瓷电容器

开路模式设计多层贴片陶瓷电容器.png

◆ 特征

* 叠层独石结构，具有高可靠性能

* 具有优良的焊接与耐焊性能，适用于回流焊接与波峰焊接

* 具有较高的容量且容量性能稳定

* 具有高强度的抗弯曲性能，下弯可达到 3mm

* 采用柔性端头体系。

* 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。

执行标准：GB/T 21041-2007 GB/T 21042-2007

◆ 应用

* 应用于高弯曲的线路板。

* 应用于温度变化的线路。

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