■CT7系列安规瓷介电容器--串联品
◆特征
* 符合 GB/T 6346.14-2015/IEC 60384.14-2005 及 AEC-Q200 REV D 认证标准。
* 一颗代两颗,节约空间 50%,下方还可放其他元件(如:光耦),进一步提高空间利用率。
* 串联结构,比单颗电压耐受水平更高。
◆应用
* 适于在电子设备中作为跨电源线连接、天线耦合、旁路、滤波等。
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■CT7系列安规瓷介电容器--串联品◆特征* 符合 GB/T 6346.14-2015/IEC 60384.14-2005 及 AEC-Q200 REV D 认证标准。* 一颗代两颗,节约空间 50%,下方还可放其他元件(如:光耦),进一步提高空间利用率。* 串联结构,比单颗电压耐受水平更高。◆应用* 适于在电子设备中作为跨电源线连接、天线耦合、旁路、滤波等。
■CT7系列安规瓷介电容器--串联品
◆特征
* 符合 GB/T 6346.14-2015/IEC 60384.14-2005 及 AEC-Q200 REV D 认证标准。
* 一颗代两颗,节约空间 50%,下方还可放其他元件(如:光耦),进一步提高空间利用率。
* 串联结构,比单颗电压耐受水平更高。
◆应用
* 适于在电子设备中作为跨电源线连接、天线耦合、旁路、滤波等。